Ohutlevypäivät 18.-19.4.2023

Teknologiateollisuus ry:n Ohutlevytuotteet-toimialaryhmä järjestää vuosittain Ohutlevy-päivät. Päivien tarkoituksena on esitellä ohutlevytuotteiden käyttökohteita, valmistusmenetelmiä ja näihin liittyviä ajankohtaisia asioita sekä tulevaisuuden näkymiä. Päivien ohjelma sisältää myös yritysvierailuja.
Päivät on suunnattu ohutlevytuotteiden suunnittelusta, valmistuksesta ja käytöstä sekä opetustoimesta vastaaville henkilöille sekä muille ohutlevytuotteita käyttävien loppuvalmistajien ja alihankintateollisuuden ammattilaisille.
Keskiviikkoillan tilaisuudessa on mahdollisuus tutustua ohutlevyalalla toimivien yritysten ja oppilaitosten edustajiin, solmia uusia sekä vahvistaa vanhoja kontakteja asiakkaiden, toimittajien ja yhteistyökumppaneiden kesken.
Tervetuloa Ohutlevypäiville tapaamaan muita alan toimijoita sekä keskustelemaan ohutlevyn käytöstä ja toimialan haasteista!
Kerro seminaarista myös kollegoillesi ja asiakkaillesi!
Osallistumismaksu
Ohutlevytuotteet-toimialaryhmän jäsenille 420 € + alv 24%/henkilö
Muut 450 € + alv 24%/henkilö
Lisätietoja:
tapahtumatuottaja Satu Laakso, puh. 040 553 2266 satu.laakso(a)teknologiateollisuus.fi ja
asiantuntija Reeta Luomanpää, puh. 040 645 2019 reeta.luomanpaa(a)teknologiateollisuus.fi